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我公司研发制作各类应用于集成电路功能验证的测试座、老化座、烧录座、集成电路应用功能测试夹具;提供BGA返修一站式服务:BGA植球、测试,拆板,BGA贴装.我们的测试夹具产品使用寿命长、测试精度高，已取得多项中国国家发明专利和适用新型专利。欢迎你能来电询价和沟通.产品应用于各类BGA/QFN、IC的Burn-in?Socket（老化测试座）和Test?Socket、CMOS图像传感器IC的测试座，手机、电脑南桥、电脑南北桥、GPS,MP4、显卡、数码相机、机顶盒等的BGA?IC测试架(BGA?IC测试治具)。